AOI设备厂牧德订单明朗度高 6/25召开法人说明会

原创:匠心网 2022-05-05 16:43:09

【钜亨网记者张钦发 台北】

汪光夏
牧德科技今年的订单能见度高,并订6月25日召开法人说明会,图为牧德科技总经理汪光夏。(钜亨网记者张钦发摄)

2013年以来来自IC载板检测精密度需求一再提高,大幅推升光学检测(AOI)的业绩走势,牧德科技(3563-TW)除加码1.66亿元购置新竹厂办之外,也计画在今年第4季推出外观检测设备上市,将对于其业绩的挹注极大;牧德科技并敲定6月25日在台北元富证券召开法人说明会。

2013年以来牧德科技的订单能见度极高,而牧德也正在成为PCB软、硬板及IC载板等产品一条龙检测设备厂,同时将再进一步跨入玻璃检测的新领域。

牧德科技在业绩的表现上,2013年自3月起营收连续创下历史单月新高,其5月营收7209万元,月增率9.14%,年增率91.9%,连续三个月改写历史新高。 牧德科技在2013年1-5月的营收达到2.89亿元,也较去年同期增加64.41%。

牧德科技总经理汪光夏指出,目前各PCB软硬板厂及IC载板的采购新型检测设备的需求上,除了扩厂、设备的汰旧换新及以自动化设备补助人力不足之外;更重要的驱动因素在于因应新制程之所需,如目前新的CSP载板产品,其线宽及线距仅及原有产品的50-66%,生产厂商为因应新产品的制程所需,也不得不加速进行新的、自动化的AOI设备因应。

牧德科技2012年缴出税后盈余为1.42亿元,每股税后盈余4.2元的亮丽营运成绩单;牧德科技股东会并决议对于去年盈余分派1元股票股利及2.75元现金股息,股利合计为3.75元。

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